射線檢測技術是一種常規的無損檢測方法,在工業上有著非常廣泛的應用。作為產品質量檢測的重要手段,經過百年的歷史,已由簡單的膠片和熒屏射線照相發展到了數字成像檢測。就目前筆者單位采用的DR系統檢測技術和射線膠片檢測技術,來比較兩種檢測技術的優缺點、實用性和發展狀況。
下面以數字射線中DR為例，簡單的敘述一下采用DR檢測過程中的步驟：
1. 根據檢測技術要求，設計檢測圖像質量指標。其中包括對比度設計（即必須達到的像質計靈敏度）；確定需要達到的不清晰度，即選用合適的DDA探測器，因為探測器的像素尺寸影響圖像的空間分辨力（有的喜歡用分辨率，其實是一個性能指標），或者是圖像不清晰度。
其中這第1步是三級人員的要求，一般人跳過就好。
2. 按三級人員確定的技術指標，選擇成像板，射線機，圖像處理軟件和顯示器（這也是DR檢測的一個很大的優勢，可以自己組建檢測系統，好比自己買配件來組裝電腦一樣，只需要兼容即可）組建檢測系統。
3. 對射線機進行訓機（這個跟常規射線檢測一樣），然后對成像板進行暗場校準（因為DDA探測器中的每個電子元器件由于結構等不完全一致，存在本底噪聲不同，暗場校準是為了讓所有元器件達到一個比較均勻的水平）。
暗場校準后對成像板進行亮場（也叫增益）校準（好比相控陣超聲波檢測中，對探頭晶片增益進行校準一樣。同時這個亮場校準也決定了圖像信噪比，當校準電壓大大低于射線檢測時采用的電壓時，可能會出現信噪比飽和的情況，也就是檢測的信噪比不夠。此時需要重新亮場校準）。
最后對成像板壞像素進行校準（因為成像板是電子器件，可能隨著使用時間的延長出現壞死，這樣對成像結果不利。這個跟相控陣超聲波檢測中對探頭陣元壞死情況進行查看一樣，當壞死的器件達到一定程度時，就影響檢測，這個時候可能需要更換成像板）
4. 按三級人員確定的透照技術進行射線檢測，透照布置圖如上圖2所示。這里跟膠片法檢測一樣，唯一有區別的是探測器和工件可能不是緊貼的（膠片法中盡量緊貼）。
通常，DR射線檢測也是需要曝光曲線的，與膠片法射線檢測不同的是，DR的曝光曲線是曝光量和厚度，還有管電壓在一定的信噪比（而膠片法里是黑度）下的關系曲線。按照給定的曝光曲線，調節管電壓，管電流，積分時間和疊加幀數來進行曝光。
5. 采集圖像，對圖像進行分析處理（這個時候，你發現了采集圖像后就直接進行評片了，這個跟膠片法不一樣，膠片法中還需要對底片進行暗室處理，這里直接評片，省下了很多時間）。
